电子产品

       针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene最普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。

       电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。

       Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无针孔。

用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。

Parylene在电子产品领域的优点:

防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异

同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；

极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

恶劣环境下线路板最佳保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B

涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；

*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；

*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或军事等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率